Ko'pgina elektron komponentlar hali SMD yordamida sirtga o'rnatilmagan.Shu sababli, SMT ba'zi teshik qismlarini joylashtirishi kerak.Yuzaki o'rnatish komponentlari, faol va passiv, substratga biriktirilganda, SMT yig'ilishlarining uchta asosiy turini hosil qiladi - odatda I, II va III toifa deb ataladi.Har xil turlar boshqa tartibda qayta ishlanadi va uchta tur ham har xil jihozlarni talab qiladi.
1. III tipdagi SMT agregatlari faqat pastki tomonga yopishtirilgan diskret sirt o'rnatish komponentlarini (rezistorlar, kondansatörler va tranzistorlar) o'z ichiga oladi.
2.I-toifa komponentlar faqat sirtga o'rnatiladigan komponentlarni o'z ichiga oladi.Komponentlar bir tomonlama yoki ikki tomonlama bo'lishi mumkin.
3. II turdagi komponentlar III va I turdagi birikmalardir. U odatda pastki tomonda faol sirt o'rnatish moslamalarini o'z ichiga olmaydi, lekin pastki tomonda diskret sirt o'rnatish moslamalarini o'z ichiga olishi mumkin.
Agar pitch katta va nozik bo'lsa, elektron uskunada SMT yig'ilishining murakkabligi ortadi.
Bu komponentlar uchun oʻta nozik pitch, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) yoki BGA (Ball Grid Array) va juda kichik chip komponentlari (0603 yoki 0402 yoki undan kichikroq) hamda anʼanaviy (50 mil pitch) ishlatiladi. )) sirt o'rnatish paketi.
Barcha uchta sirt o'rnatish jarayonlari quyidagilarni o'z ichiga oladi - yopishtiruvchi moddalar, lehim pastasi, joylashtirish, lehimlash va tozalash, so'ngra tekshirish, sinov va ta'mirlash.
Chengyuan Industrial Automation, professional SMT uskunalari ishlab chiqaruvchisi.
Xabar vaqti: 29-mart-2023-yil